再生塑料顆粒的優良物理性能

   雖然再生塑料顆粒具有優異的物理力學性能，但其相對價格依然較高。此外，它們不易加工成復雜形狀，不能電鍍，這約束了它們的使用范圍，難以滿足新一代電子產品的要求。因而，研究和開發具有優異物理力學性能、易加工、工藝簡略、成本低和環保要求高等特色的電子包裝材料已成為一項緊迫的使命。

   因為傳統的電子封裝材料已不能滿足現代包裝技能的要求，金屬基復合材料已成為再生塑料顆粒的必然趨勢。在此背景下，低脹大高導熱金屬基復合材料得到了研究和開展。與其他電子封裝材料比較，金屬基電子封裝復合材料具有以下優點：（1）通過改變增強相的品種、體積分數、排列方式，或改變基體的合金成分，或改變熱處理工藝，能夠實現熱物理設計。材料的合理能量。

   再生塑料顆粒的熱脹大系數低且可調，可與電子元器材材料的熱脹大系數相匹配，降低器材的熱應力，提高器材的長期可靠性；同時，它具有導熱系數高、密度低、金屬導熱系數高、陶瓷顆粒脹大小等特色。