企業名稱:安徽省春強新型材料有限公司
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雖然再生塑料顆粒具有優異的物理力學性能,但其相對價格依然較高。此外,它們不易加工成復雜形狀,不能電鍍,這約束了它們的使用范圍,難以滿足新一代電子產品的要求。因而,研究和開發具有優異物理力學性能、易加工、工藝簡略、成本低和環保要求高等特色的電子包裝材料已成為一項緊迫的使命。
因為傳統的電子封裝材料已不能滿足現代包裝技能的要求,金屬基復合材料已成為再生塑料顆粒的必然趨勢。在此背景下,低脹大高導熱金屬基復合材料得到了研究和開展。與其他電子封裝材料比較,金屬基電子封裝復合材料具有以下優點:(1)通過改變增強相的品種、體積分數、排列方式,或改變基體的合金成分,或改變熱處理工藝,能夠實現熱物理設計。材料的合理能量。
再生塑料顆粒的熱脹大系數低且可調,可與電子元器材材料的熱脹大系數相匹配,降低器材的熱應力,提高器材的長期可靠性;同時,它具有導熱系數高、密度低、金屬導熱系數高、陶瓷顆粒脹大小等特色。